• 周二. 5 月 21st, 2024

二黑色氧化铝陶瓷基板制造工艺

氧化铝陶瓷基板机械强度高、绝缘性好、避光性好,广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板。 但目前我国氧化铝陶瓷基板生产存在烧结温度过高等问题,导致我国该部件的应用主要依赖进口。 今天小编就为大家介绍一下氧化铝陶瓷基板的工艺流程。

1、氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能

氧化铝有多种同象晶体,如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中α-Al2o3稳定性较高,晶体结构致密,物理化学性能稳定,具有密度和力学性能。 具有强度较高的优点,在工业上得到广泛应用。

氧化铝陶瓷按氧化铝纯度分类。 纯度>99%的氧化铝称为刚玉瓷。 氧化铝纯度为99%、95%、90%的称为99瓷、95瓷、90瓷。 含量>85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝陶瓷。 99.5%氧化铝陶瓷的体积密度为3.95g/cm3,抗弯强度为395MPa,线膨胀系数为8.1×10-6,导热系数为32W/(m·K),绝缘强度为18KV/毫米。

2、黑色氧化铝陶瓷基板制造工艺

黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路和电子产品。 这主要是因为大多数电子产品具有较高的感光性,需要封装材料具有较强的遮光性能,以保证数字显示的清晰度。 因此,很多采用黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。 随着现代电子元件的不断更新,对黑色氧化铝封装基板的需求也在不断扩大。 目前,国内外正在积极开展黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

用于电子产品封装的黑色氧化铝陶瓷是根据其应用领域的要求而定。 黑色着色材料的选择需要结合陶瓷原料的性能。 例如,需要考虑其陶瓷原材料需要具有良好的电绝缘性。 因此,黑色着色材料除了考虑陶瓷基板的最终着色和机械强度外,还必须考虑其电绝缘性、隔热性和电子性能。 包装材料的其他功能。 在陶瓷着色过程中,低温环境可能会影响着色材料的挥发性,并保温一定时间。 在此过程中,游离状态的着色剂可能聚集成尖晶石化合物,这会阻止着色剂在高温环境下持续。 蒸发以保证着色效果。

3、流延法制造黑色氧化铝陶瓷基板的工艺

流延法是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质,使浆料分布均匀,然后在流延机上制成不同规格的陶瓷片材。 又称刮刀成形法。 该工艺首次出现于 20 世纪 40 年代末,用于生产陶瓷片式电容器。 该工艺的优点是:

(1)设备操作简单、生产高效、能连续作业、自动化水平高;

(2)胚体的密度和隔膜的弹性都比较大;

(3)技术成熟;

(4)生产规格可控、范围广。